Un groupe d'importants fondeurs, avec IBM à sa tête, vient de rendre publique sa décision de lancer une technologie de fabrication en 28 nm en alliage métallique à forte constante diélectrique (high-k), qui lui permettra de rivaliser directement avec Intel et TSMC. AMD, bien que non directement impliqué dans ce nouveau projet, pourrait en recueillir les fruits à plus ou moins brève échéance, car GlobalFoundries, l'un des partenaires concernés par le projet, participe également à la fabrication des processeurs AMD.

Désignée IBM Technology Alliance, l'équipe - composée d'IBM, de Chartered Semiconductor, de GlobalFoundries, d'Infineon Technologies, de Samsung Electronics, et de STMicroelectronics -, vise la production en série dès le second semestre 2010, mais en volume relativement restreint dans un premier temps. La technologie développée par les partenaires s'appuie sur un procédé de fabrication en 28 nm (nanomètres) CMOS high-k à faible dissipation de puissance, qui sera probablement utilisé pour les traitements logiques. Ce procédé de fabrication en 28 nm est une extrapolation de la technologie 32 nm déjà annoncée par les fondeurs.

Cette technologie 28 nm à forte constante diélectrique sera employée dans des terminaux mobiles, qui verront de ce fait leur autonomie substantiellement accrue. Des résultats préliminaires acquis auprès de clients et de partenaires privilégiés indiquent que la technologie 28 nm de l'alliance menée par IBM peut offrir des performances jusqu'à 40% supérieures aux processeurs gravés en 45 nm, tout en affichant une dissipation de puissance inférieure de 20% à ces derniers.

Source : IBM